LED集成封裝相對(duì)于單顆芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是總體積小，每瓦功率單價(jià)低，配光較簡(jiǎn)單。缺點(diǎn)是熱量集中，總功率要降低規(guī)格使用，以免光衰過快

集成封裝最大的好處是省掉了燈板，光源比較集中但對(duì)散熱要求提高了，燈珠的連接方式相對(duì)固定不太靈活。

單顆封裝需要專門的燈板但散熱面積更大而且光源面積也可以做的更大，因?yàn)樯崾欠珠_的因此相對(duì)而言比較好處理。燈珠的連接方式可以根據(jù)需要隨心所欲不受任何限制。